在深紫外LED灯珠固化进程中外表氧阻聚是一向困惑大家的问题：在空气中光固化时，氧阻聚效果常常致使涂层底层固化、外表未固化而发黏。
氧阻聚可致使涂层表层呈现很多羟基、羰基、过氧基等氧化性构造，然后影响涂层的长时间安稳性，乃至也许影响固化后漆膜的硬度、光泽度和抗划伤性等功能。为何？
一般物质的基态是单线态，O2 的安稳态却是三线态，有两个自旋方向相同的未成对电子。因而，它会与自由基的聚合反响竞赛而耗费自由基。
因为绝大多数光固化技术是在空气环境中进行的，并且首要的应用是涂料和油墨等具有极大外表/体积比的资料，所以O2 对光固化资料的自由基聚合反响有不容忽略的阻聚效果。
尤其涂膜厚度较薄时，油性有机系统中氧的浓度一般小于或等于2×10-3 mol/L，不只配方系统中溶解的氧分子阻挠聚合，在光引起进程中，跟着固化系统中氧分子的耗费，涂层外表空气中的氧也能够敏捷分散至固化涂层内，持续阻挠聚合。系统华夏溶解的氧浓度很低，较简单耗费掉。关于关闭系统，初级活性自由基耗费溶解氧的进程根本相当于聚合诱导期。相对而言，自外界不断分散至涂层内部的氧才是阻挠聚合的首要原因。氧阻聚也蕞简单发生在涂层的浅表层或全部较薄涂层内，因为这些区域内，环境中的氧分子分散更简单些。
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
1、保护深紫外LED灯珠电路中选用保险丝(管)
因为保险丝是一次性的，且反应速度慢，作用差、运用费事，所以保险丝不适宜用于LED灯制品中，因为LED灯现在首要是在城市的荣耀工程和亮化工程。
2、运用瞬态电压抑制二极管(简称TVS)
瞬态电压抑制二极管是一种二极管办法的高校能保护器件。当它的南北极遭到反向瞬态高能量冲击时，能以10的负12次方秒极短时间的速度，使自己南北极间的高阻当即下降为低阻，吸收高达数千瓦的浪涌功率，把南北极间的电压箝位在一个预定的电压值，有用的保护了电子线路中的精细元器件。
3、选择自康复保险丝
自康复保险丝又称为高分子聚合物正温度热敏电阻PTC，是由聚合物与导电粒子等构成。在通过特别加工后，导电粒子在聚合物中构成链状导电通路。
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