除自由电子红光激光模组外，各种红光激光模组的底子作业原理均相同。发生激光的必不可少的条件是粒子数反转和增益大于损耗，所以设备中必不可少的组成部分有鼓舞（或抽运）源、具有亚稳态能级的作业介质两个部分。鼓舞是作业介质吸收外来能量后激起到激起态，为完结并保持粒子数反转发明条件。鼓舞办法有光学鼓舞、电鼓舞、化学鼓舞和核能鼓舞等。
作业介质具有亚稳能级是使受激辐射占引导地位，然后完结光扩大。红光激光模组中常见的组成部分还有谐振腔，但谐振腔（ 见光学谐振腔）并非必不可少的组成部分，谐振腔可使腔内的光子有一起的频率、相位和工作方向，然后使激光具有出色的方向性和相干性。而且，它可以很好地缩短作业物质的长度，还能经过改动谐振腔长度来调度所发生激光的方式（即选模），所以一般红光激光模组都具有谐振腔。
LED模组就是把LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。
LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异.简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。 主要用于展示广告字体（压克力、吸塑）和标识的夜间效果，它以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能表现标识白天效果,又能利用LED作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果，再配以LED照明应用控制系统，对文字或标识进行动态视频控制，在一些娱乐气氛较浓的场所，LED光源模组已经成了企业展示自我形象的蕞重要的选择之一。
led模组如何换灯？
1、将损坏LED周围的胶体用尖利工具(如镊子)去除掉，并使LED针脚清楚的表露在视线中；
2、右手用镊子夹住LED，左手用烙铁(温度大约为40度左右，过高温度将对LED造成损伤)接触焊锡，并做稍许停留(不超过3秒钟，如超过时间但并不达到拆卸要求；
3、请冷却后再重新尝试)将焊锡融化，用镊子将LED去掉。
4、将符合要求的LED灯正确的插入PCB电路板的孔中，(LED灯的长脚为正极，短脚为负极，PCB上 “方孔”为LED正极针脚插孔，“圆孔”为LED的负极针脚插孔)；
5、将少许焊锡丝融化，黏合在烙铁头上，用镊子调整好LED方向，使其平稳；
6、将焊锡焊于LED和PCB相连处，用相同类型的胶体(PH值=7)密封好LED。
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